1、焊缝表面尺寸不符合要求

 焊缝表面高低不平、焊缝宽窄不齐、尺寸过大或过小等均属于焊缝表面尺寸不符合要求。

产生的原因：焊件坡口角度不对，装配间隙不均匀，焊接参数设定不当、焊接速度不当等。

2、未焊透和未熔合

1) 单面焊接时，接头根部未完全焊透的现象叫未焊透。单层焊、多层焊或双面焊时，焊道与母材之间、焊道与焊道之间未能完全结合的部分称作未熔合。

2) 未焊透和未熔合有相同的产生原因，主要是焊接电流小、焊速过高或者是坡口尺寸不合适，以及电弧中心线偏离焊缝所致。

3、焊穿

   焊接时熔化金属自焊缝背面流出并脱离焊道形成穿孔的现象叫焊穿。产生的原因：焊接电流过大、焊速过小都可能出现这种缺陷。厚板焊接时，熔池过大，固态金属对熔化金属的表面张力不足以承受熔池重力和电弧力的作用，从而形成熔池脱落。在薄板焊接时，如果电弧力过于集中，或者对缝间隙过大也会出现焊穿。焊穿属于严重的焊接缺陷，等同于对工件形成了切割。

4、焊瘤

   焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外为未熔化的母材上，所形成的金属瘤叫焊瘤。

   产生原因：操作不熟练和运动角度不当,焊接参数选择不当。

5、咬边

   由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫咬边。

   产生原因：主要是焊接工艺参数选择不当,焊接电流过大,电弧过长,运条速度和焊条角度不适当等.

6、夹渣

焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣。

产生原因：焊接电流太小，以致液态金属和熔渣分不清；焊接速度过快，使熔渣来不及浮起；多层焊时，清渣不干净；焊缝成形系数过小以及手弧焊时焊条角度不正确。

7、塌陷

   单面熔化焊时，由于焊接工艺参数选择不当，造成焊缝金属过量透过背面，而使焊缝正面塌陷、背面凸起的现象、叫塌陷。

   产生原因：装配间隙大或焊接电流大是造成塌陷的主要原因。

8、凹坑

   焊后在焊缝表面形成的低于母材表面的局部低凹部分叫凹坑。凹坑产生的主要原因是装配间隙过大或焊接速度过快。

9、气孔

   焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残存下来形成的空穴叫气孔。

   产生原因：焊接材料（焊条、焊剂等）使用前未烘干；焊件表面有铁锈、油污等；焊接速度过高、焊接电流过大、电弧电压升高等都会使产生气孔的倾向增加。

10、焊接裂纹 

   在焊接应力及其他致脆因素的共同作用下，焊接接头局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙叫焊接裂纹。